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另一方面，我国目前包装产品总体上仍然存在品种少、质量低、技术含量低；产品结构不合理，主要包装设备和原辅材料严重依赖进口；包装科学技术研发经费投入少，创新能力不足；包装废弃物的回收利用率低等问题。
针对严重制约我国包装工业发展的重点、难点问题，王华君认为，亟须通过技术进步、自主创新、新产品开发提升包装企业发展的竞争力。
纵观我国包装行业走过的历程不难发现，虽有不少企业通过技术改造、技术引进、新品开发、设计和制造，实现技术创新进而获得经济效益，但由于缺乏长期持续的自主创新能力，一旦技术创新被竞争者模仿，又重新陷入了困境。
王华君指出，及时形成技术创新能力，迅速完善技术创新机制，推动行业整体转型升级是今后几年乃至更长时期推动我国包装产业发展的关键。
为打破技术创新瓶颈，建立可持续发展的技术创新路径，裕同科技始终坚持以自主创新为核心，仅2016年投入到研发领域的费用达到营业额的3%，还先后与华南理工大学、深圳职业技术学院等多所科研院所建立了长期稳定的产学研合作关系，成立了博士后创新基地、深圳市院士（专家）工作站、深圳3D印刷技术工程实验室、CNAS检测实验室、ISTA实验室等科研实验室，获得中国纸包装印刷材料研发中心、全国高端印刷标准化创新实践基地、深圳新型绿色包装材料工程技术研究中心等资质。
智能包装大势所趋　　2016年12月由中国包装联合会发布的《中国包装工业“十三五”发展规划》中，明确提出了包装工业发展四大重点，即推动绿色包装持续发展、推动安全包装深入发展、推动智能包装快速发展、推动关键领域突破发展。
王华君认为，随着越来越多的新技术出现，推动整个包装行业向智能化方向发展是必然趋势。
王华君解释称，所谓智能包装，主要指通过云计算、移动互联网、物联网等技术，实现了在产品包装上使用二维码、AR增强现实（图像识别）、隐形水印、数字水印、点阵技术、RFID电子标签等对产品的信息进行采集，进而构建智慧物联大数据平台，实现产品防伪、追溯、移动营销、品牌宣传等功能。
2017年10月，裕同科技作为发起单位之一，联合了40余家企业、机构，成立了国际印刷电子与智能包装产业联合体，致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进，通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用，以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。
其中，以RFID技术应用为例，RFID是一种无线射频识别技术，能远距离（30米）识别，是目前智能包装较成熟的一种应用。
贴有RFID电子标签的商品在通过装有读写器的区域时就能被感应识别，商品只要进入扫描区域，可以瞬间同步完成所有的商品累积计算。
在“无人超市”中，多是通过在商品包装上添加RFID芯片来感应并启动后台支付程序进而实现无人售货的。
得益于智能科技的不断发展，包装不再纯粹承担保护商品的单一功能，而是成为了万物互联的桥梁。